O adesivo de encapsulamento epóxi transparente da série EP3108 é um adesivo de resina epóxi de cura à temperatura ambiente/calor. Este adesivo epóxi de dois componentes é projetado para encapsulamento, protegendo produtos eletrônicos que exigem alta resistência ou confidencialidade.
A série EP3108 de adesivos de encapsulamento epóxi cura sem calor. Após misturar completamente o componente A e o componente B pela relação em peso, o produto cura dentro de um determinado tempo para formar proteção.