Resina epóxi para driver LED, material de encapsulamento de silicone termicamente condutivo, adesivo, excelente composto de encapsulamento duplo
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x| ProlongamentoAtBreak | 200-400% | Classificação | Outros adesivos |
|---|---|---|---|
| Cor | branco, preto, cinza | Matéria Prima Principal | Silicone |
| Resistência à temperatura | -50°C a 250°C | Volume | 200L |
| Cas Não | 63148-60-7 | Aplicação | Selagem e ligamento |
| Palavras-chave | Vedador de cura neutro do silicone | Cas | 7085-85-0 |
| Taxa de mistura | 1:1 por volume ou peso | storageCondition | Armazenar em local fresco e seco abaixo de 25°C |
| Tempo de cura completo | 24 horas à temperatura ambiente | Resistência à tracção | 1,5-3,0 MPa |
| Temperatura | -50°C a 180°C | Material | Silicone |
Dois componentes 2.0~3.0W/Mk Fonte de alimentação PCB CPU Nova energia Composto de encapsulamento de vedação Componentes eletrônicos Silicone Ab Glue
Alta condutividade térmica 2.0 W/mKComposto de encapsulamento de silicone de alta condutividade térmica de dois componentes 1:1 à prova d'água
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P: Você aceita rótulo privado?
R: Sim. ODM e OEM são bem-vindos.
P: Posso obter uma amostra antes do pedido?
R: Claro. Geralmente, fornecemos 1-3 amostras grátis para teste de qualidade e a taxa de correio é suportada pelos clientes. Obrigado pela sua compreensão.
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R: Sim, geralmente, MOQ é 1000 peças ou 1000 kg.
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R: Depende da quantidade do seu pedido.
Normalmente, nosso tempo de produção é de 10 a 15 dias após receber o pagamento.
P: Como encontrar o selante adequado?
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